ASM太平洋新產品需求大

ASM太平洋（00522）從事設計、製造和銷售半導體工業所用之器材、工具及物料，及提供表面貼裝技術（SMT）解決方案。集團去年推出全新一站式晶圓級/面板級封裝設備解決方案，迎接市場對半導體器輕、薄、短小、高運算速度及功能強大的需要。

近年市場對半導體器件的需求，着重更具有生產成本效益、具備外形更薄、更小和更佳的電熱性能，因此令晶圓級封裝（WLP）技術成為微電子最新發展趨勢之一。而受惠於可携式裝置的普及化，高效能及薄封裝半導體器件市場規模在2014年已超過1.5億美元。據估計，未來五年上述產品市場規模的複合年增長率將高達30％。

為滿足市場的需求，ASM太平洋推出了一站式晶圓級/面板級封裝的解決方案，包括高精度的大範圍取放、塑封、錫膏印刷、錫球排放、器件分離、檢查、測試及封裝。通過該等生產方案，可幫助半導體生產商更有效率地生產出高端產品。集團的一站式晶圓級/面板級封裝設備解決方案料將成為新的利潤增長點，建議買入價58元，目標63.5元，止蝕位55.5元。

（筆者沒有持有上述股票）