華為任正非︰未來兩年求存最艱難

中國電訊設備商華為面對美國持續打壓，面臨晶片斷供危機。華為創辦人任正非在招聘座談會指，未來兩年是求生存、謀發展最艱難的兩年，華為不但保持正常的研發預算，更會額外增加數十億美元的投入，敢於吸收國內外人才，明年應屆畢業生招聘人數至少擴大到8,000人。

另外，有英國傳媒引述消息指，華為計劃在上海設廠生產晶片，完全不使用美國技術，確保核心的電訊設備業務，在美國制裁下仍有足夠晶片供應。報道指，廠房由市政府支持的上海集成電路研發中心營運，預計將由製造低端的45納米晶片開始，明年底開始生產適用物聯網設備的28納米晶片，2022年底之前為5G電信設備生產20納米晶片。