中美角力｜對華出口晶片禁令    美擬下月擴大限制

路透社引述消息人士報道，美國政府計劃在下月擴大半導體出口限制，針對美國向中國出口、用於人工智能和晶片製造工具的半導體。 美國商務部拒絕置評，只重申正採取全面措施，保護美國的國家安全和外交政策利益，包括阻止中國獲得適用於軍事現代化的美國技術。

報道指，美國商務部今年先後向多間美國半導體公司發信，包括輝達、超微及科磊，要求停止對生產14納米或以下先進半導體的中國工廠出口晶片製造設備，除非獲得商務部許可。商務部計劃近期基於信件內容制定新法規，意味其他美國半導體公司亦受規管，被限制對華出口。新法規亦可能涵蓋更多對華限制。

中國商務部早前表明，堅決反對美方濫用出口管制措施，限制對華半導體出口，並批評美方做法是典型的科技霸權主義，不僅損害中國企業權益，亦對全球產業鏈、供應鏈穩定造成衝擊。

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撰文：吳浩南
責任編輯：戴維浩