柏金遜病｜中大研發3D免疫標記 滲透度深近4倍 三維成像顯大腦結構助了解病理

柏金遜病、阿茲海默症等腦神經疾病的病理成因未明，而目前可完整呈現腦部結構的技術並不普及，且成本高昂，中大張金菱治療柏金遜綜合症研究中心花2年半，研發了一項三維免疫標記策略，能更深入、立體及影像化大腦神經，為日後研究病理成因奠定基礎。研究結果已於最新一期的國際科學期刊《自然–方法》發表，並被選為封面故事。

張金菱治療柏金遜綜合症研究中心首席研究員黎曦明解釋，抗體免疫染色是一個研究大腦的重要部分，但有器化學及物理性限制，無法滲入生物組織深處。因此團隊利用SPEARs熱穩定抗體，可靈活配搭不同的溫度及變性劑，為小鼠大腦加熱，讓抗體能進入生物組織深處，完整呈現當中的生物分子及結構，再配合ThICK染色技術，以三維成像顯示大腦結構。

ThICK染色技術只需1至3日顯示圖像

技術更做到快速及精準，團隊在72小時內已完成整個小鼠大腦的抗體免疫標記；而應用於人腦組織時，所需的抗體數量較其他抗體少3倍，染色滲透度深近4倍。如利用現有技術進行抗體染色，每一輪抗體染色需時1至8周，而ThICK染色技術則只需1至3日。

他表示，相關技術可做到半自動及全自動化，成本只需幾毫子，往後可應用在腎病及大腸癌等疾病，令精準醫療追得上篩查步伐。

中大研多功能納米探針，助及早檢測柏金遜症，詳情即睇【下一頁】

撰文：謝雅寶

責任編輯：陳浩義